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作者:NCC電容 發(fā)布時間:2020-08-18 11:14:29 訪問量:5946 來源:櫻拓貿(mào)易
NCC電容多層陶瓷電容器的基板設計如下:
(1) 將貼片型電容器安裝到基板上時,使用的焊料量(焊點的 大小)會直接影響安裝后的電容器,因此,必須充分考慮。 在設計基板的焊盤時,請設定可確保合適焊料量的形狀和尺寸。標準焊盤尺寸如下所示。
(2) 焊盤寬度 C 的尺寸請設定為小于電容器寬度。
(3) 在電容器焊接到基板上后的工序中或使用中,如果基板彎曲, 可能發(fā)生貼片破裂的情況。因此,請充分考慮基板的材質(zhì)、 基板的大小和電容器的安裝位置。
(4) 請確?;蹇椎拈g隔與帶引線電容器的端子間隔一致。
(5) 對于金屬基板,請考慮使用金屬蓋型。在金屬基板上搭載貼 片型,可能發(fā)生電容器破裂、絕緣受損、絕緣阻抗下降等情況。
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